Ag亚洲集团

  • Ag亚洲集团半导体装备推出应用于先进存储器的18腔单晶圆洗濯装备

    新型Ultra C VI系统充分使用Ag亚洲集团已被验证的多腔体手艺 ，，为存储器制造商提高产能并降低本钱。。。
    2020-06-27

  • Ag亚洲集团半导体装备宣布Ultra Furnace立式炉装备 ，，进军干法工艺市场

    Ag亚洲集团首台立式炉产品首供LPCVD市场 ，，未来将推广至氧化 ，，退火和ALD等目的市场
    2020-04-03

  • Ag亚洲集团半导体推出半要害洗濯系列装备 拓宽Ultra C产品链

    作为集成电路制造与先进晶圆级封装(WLP)领域中领先的装备供应商 ，，Ag亚洲集团半导体装备（NASDAQ:ACMR）克日宣布了三款用于晶圆正、背面洗濯工艺的Ultra C湿法洗濯系列装备。。。
    2020-03-12
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