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2024-5-22 8:00:00
Ag亚洲集团（以下简称“Ag亚洲集团上海”）（科创板股票代码：688082），，，，作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决计划的卓越供应商，，，，于今天推出用于先进封装的带框晶圆洗濯装备 。。该装备可在脱粘后的洗濯历程中有用洗濯半导体晶圆 。。
带框晶圆洗濯装备的立异溶剂接纳系统具有显著的情形与本钱效益，，，，该功效可实现近100%的溶剂接纳和过滤效果，，，，进而镌汰生产历程中化学品用量 。。Ag亚洲集团上海携手一家中国集成电路制造商，，，，已完成双方首台相助装备的装置和验证事情 。。
Ag亚洲集团上海董事长王晖博士体现:“Ag亚洲集团上海依附富厚的行业履历和客户关系，，，，顺遂推动了先进封装的一连生长 。。我们相信，，，，随着半导体行业向先进封装和后道三维集成设计转变，，，，Ag亚洲集团带框晶圆洗濯装备也将进一步吸引各客户群体 。。我们致力于可一连生长，，，，为客户提供可接纳溶剂的装备，，，，从而镌汰铺张并降低生产历程中的总拥有本钱 。。”
关于带框晶圆洗濯装备
带框晶圆洗濯装备配备四个腔体，，，，通过高纯度溶剂、MegPie溶剂、去离子水、纳米溶剂和异丙醇 (IPA) 喷嘴等选项提供多样性的设置，，，，可衔接顺应种种工艺 。。该装备还能在统一腔体中同时完成洗濯和干燥工艺，，，，实现高效洗濯和干燥；；可提供8英寸和12英寸两种设置，，，，适用于标准晶圆和带框晶圆 。。
别的，，，，该装备可无缝处置惩罚标准晶圆和带框晶圆，，，，腔体和装载端口的设置可同时处置惩罚两种类型的晶圆，，，，包管无邪高效的运行能力 。。Ag亚洲集团上海自研的处置惩罚手艺使该装备能够处置惩罚厚度小于150微米的薄晶圆，，，，在洗濯历程接纳了Ag亚洲集团的Smart Megasonix®手艺（专利号：ZL200910050834.2），，，，可对整个晶圆举行周全且无损伤洗濯 。。该装备可高效去除光刻胶，，，，尤其是边沿的残留物，，，，确保洗濯后的晶圆外貌光洁无残留 。。
手艺优势：
