Ag亚洲集团

Ag亚洲集团半导体收到主要集成电路制造商的 ECP DEMO装备订单

2021-10-20 13:11:47

Ag亚洲集团

    作为半导体制造与先进晶圆级封装应用领域中卓越的晶圆工艺解决计划供应商Ag亚洲集团半导体装备(ACM)（纳斯达克：ACMR）今日宣布，，已收到一家主要集成电路制造商购置其 Ultra ECP map 镀铜装备的DEMO装备订单。。。订单确定的交付日期在 2022 年头，，需要知足手艺规格及其他商业条款。。。 
 
    “又有一家亚洲的主要半导体制造商针对其先进工艺开发举行 Ultra ECP map 装备评估，，我们对此感应振奋，，”Ag亚洲集团半导体董事长王晖博士体现，，“这份订单证实晰Ag亚洲集团的手艺向导力，，也显示了Ag亚洲集团的区域支持团队的实力，，以及日益增添的生产规模。。。我们相信，，这台装备乐成通过评估后，，我们与这家客户以及该区域内的其他主要客户会有更多的营业与相助时机。。。”
 
    Ag亚洲集团的 Ultra ECP map 是在Ag亚洲集团已经获得证实的电镀 (ECP) 手艺基础之上制造的。。。该装备配备Ag亚洲集团的多阳极局部镀铜功效，，可以在先进的手艺节点上实现双大马士革铜互连结构铜金属层沉积。。。该装备可兼容超薄种子层，，生产量高、运行时间长，，同时能降低耗材本钱和运营本钱。。。
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